“dfn”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果315个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种DFN封装的数字式红外温度传感器-CN202010585562.2在审
发明人：杨明鹏;鹿永琪;冯李航;姚敏 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01J5/12 文献下载
摘要：本发明公开一种DFN封装的数字式红外温度传感器，包括顶部带有开窗的DFN封装外壳，DFN封装外壳内设有热电堆、TC模板和ASIC模块，DFN封装外壳开窗处设有红外滤光片，所述红外滤光片与DFN封装外壳围成密闭空间；DFN封装外壳上设有引气孔和排气孔，DFN封装外壳底部设有引脚，DFN封装外壳内壁上设有金属屏蔽层和SiO2薄膜。
一种 dfn 封装数字式红外温度传感器

[发明专利]用于DFN封装装片设备的全自动取料机构及工作方法-CN202310642850.0有效
发明人：顾明长;曹春娣;蔡智 -专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于DFN封装装片设备的全自动取料机构及工作方法，吸取装置设置在移动装置上，吸取装置适于对层叠堆放的DFN前贴膜框架进行吸取，在吸取装置吸取后移动装置适于带动吸取装置移动，以对吸取的DFN前贴膜框架进行运输；脱离装置适于在移动装置带到吸取装置移动时，将吸取装置吸附的两个DFN前贴膜框架之间的隔离纸脱离；实现了在吸取DFN前贴膜框架时可以同时吸取隔离纸，避免在下一个DFN前贴膜框架吸取搬运时需要人工将隔离纸去除，并且在对DFN前贴膜框架搬运的过程中可以将吸取的隔离纸脱离，使得DFN前贴膜框架在搬运至预定位置时底面不再贴有隔离纸，便于DFN前贴膜框架运输和使用。
用于 dfn 封装设备全自动机构工作方法

[实用新型]一种DFN封装结构-CN201920570375.X有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 -专利权人：浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴该DFN封装结构，DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作。
封装主体通气孔封装结构固定板推轴隔板限位槽限位孔限位轴整体散热效果本实用新型收纳内部安装内部设置上表面限位板圆球顶面位孔密封穿过

[实用新型]一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备-CN202223479899.9有效
发明人：郭鑫;周腾跃;施洋 -专利权人：苏州德斯倍电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备，本实用新型涉及芯片生产技术领域。该非硅麦产品用DFN高速封装测试检验一体设备，包括DFN高速封装设备主体，所述DFN高速封装设备主体的内部开设有转动槽，所述转动槽的内部安装有转动板。本实用新型通过安装转动板、震动箱和滑动板等，在对DFN芯片进行封装后，通过启动驱动电机，可以带动转盘转动，通过转板带动滑动板快速上下滑动，对转动板进行震动，同时直接对放置板上的DFN封装芯片进行震动测试，减少了多台设备的投入成本，同时也提高了DFN封装芯片的生产效率，通过设置电磁铁，可以快速对放置板进行固定，便于对放置板上的DFN封装芯片进行取放，加强了实用性。
一种非硅麦产品 dfn 高速封装测试检验一体设备

[实用新型]DFN1610-2L芯片框架结构-CN202122931259.6有效
发明人：张鸿;尹丹尼;孙雪朋;王明霞 -专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN1610‑2L芯片框架结构，包括DFN1610‑2L芯片框架(1)及连接在DFN1610‑2L芯片框架顶部和底部的若干个管脚(3)；所述的DFN1610‑2L芯片框架上形成第一横向连筋(101)、第二横向连筋(102)和纵向连筋(103)；第一横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架顶部相邻两个管脚间，第二横向连筋横向连接在位于DFN1610‑2L芯片框架底部相邻两个管脚间本实用新型能通过工字形连筋提高DFN1610‑2L芯片框架的结构强度，避免压片下压时DFN1610‑2L芯片框架的反向变形和浮动问题。
dfn1610 芯片框架结构

[发明专利]一种节理岩体开挖稳定性的多尺度模拟方法-CN202310507073.9在审
发明人：程志恒;薛傲;张金贵;陈亮;程红林;殷帅峰;李瑞;赵志研;赵志强;王洋;鞠路超;王宏冰;秦洪岩;司俊鸿;康庆涛;郭凯;陈昊熠;周礼杰;李美晨;谢怡飞 -专利权人：华北科技学院（中国煤矿安全技术培训中心）;中国矿业大学（北京）;北京科技大学;江苏恒艺创智能科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种节理岩体开挖稳定性的多尺度模拟方法，包括：对待测节理岩体构建DFN模型，并对DFN模型进行校核；校核完成后对DFN模型进行划分，获得若干个DFN子模型；获取待测节理岩体的基本力学参数，基于基本力学参数和若干个DFN子模型进行表征单元体积估算，获得若干个表征单元体；基于若干个表征单元体和DFN子模型对待测节理岩体进行模拟。
一种节理开挖稳定性尺度模拟方法

[实用新型]一种适用DFN产品的粘片机点胶台-CN202222258698.X有效
发明人：郑石磊 -专利权人：江苏和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种适用DFN产品的粘片机点胶台，属于点胶台技术领域，该适用DFN产品的粘片机点胶台包括主体机构，所述主体机构包括操作台，所述操作台的顶部设置有点胶机；上料机构，所述上料机构设置于操作台的内腔本实用新型通过设置通过设置上料机构，将操作台安装在粘片机的一侧，使得加工后的DFN产品落在传动带上，通过传动带对DFN产品进行输送，使得DFN产品移动至放置孔的内腔，此时对转轴进行旋转，通过转轴带动转盘进行旋转，通过转盘带动DFN产品进行移动，从而使得点胶机对DFN产品进行点胶。
一种适用 dfn 产品粘片机点胶台

[实用新型]一种DFN元器件的外部防护结构-CN202222886422.6有效
发明人：杨琦 -专利权人：嘉兴联康沃源科技股份有限公司;上海师范大学天华学院
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN元器件的外部防护结构，包括对称倾斜设置的防护板，两组所述防护板相互远离的一侧均设有横向设置的横板，所述横板的底端边角处均设有竖向设置的套块，所述套块的底端设有与其相匹配的立柱，有益效果：通过防护板和横板对DFN元器件进行防护，避免外物撞击DFN元器件导致其损坏，同时当液体意外泼入DFN元器件内部时，通过防护板和锥形板的配合将液体向两侧导出，避免DFN元器件受潮短路损坏；而散热组件的设计，则加快DFN元器件产生的热量的排出，防止DFN元器件上集热过多导致温度升高，影响其正常使用。
一种 dfn 元器件外部防护结构

[发明专利]芯片测试板及测试方法、DFN封装器件测试板及测试方法-CN201010295911.3无效
发明人：徐承军;贠志强;吝忠锋 -专利权人：上海天臣威讯信息技术有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明揭示了一种DFN封装器件测试板及测试方法，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。
芯片测试方法 dfn 封装器件

[实用新型]芯片测试板、DFN封装器件测试板-CN201020549149.2有效
发明人：徐承军;贠志强;吝忠锋 -专利权人：上海天臣威讯信息技术有限公司
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。本实用新型提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。
芯片测试 dfn 封装器件

[发明专利]DFN未切透不良品检测的治具及使用方法-CN202310662848.X在审
发明人：蔡远飞;王建国;黄泽军 -专利权人：深圳市锐骏半导体股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明属于半导体不良品检测技术领域，公开了一种DFN未切透不良品检测的治具及使用方法，包括基座，所述基座设有用于DFN产品滑动的滑槽；所述滑槽一端的端口宽度设置为待测尺寸上限，另一端的端口宽度设置为待测尺寸下限本发明通过在滑槽的两端端口分别设置待测尺寸上限和下限，操作者只需将DFN产品在滑槽内拨动，观察DFN产品是否能滑入待测尺寸上限，是否可以卡在上下限端口之间来判断产品是否合格，拨入过程滑槽宽度尺寸依次递减，直至与DFN产品尺寸相同后卡在，测量结束后再拨出，操作简单而且测量精度高，测量效率高，有效提高DFN产品的返工效率，提升返工良率，降低返工成本，提升产品竞争力。
dfn 未切透不良检测使用方法

[发明专利]一种DFN微型器件编带包装系统-CN202110626580.5有效
发明人：曹皇东;曹国光;丘仕棋;李浪涛 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：一种DFN微型器件编带包装系统，其特征在于，包括架体和安装于架体上的载带轨道组件；架体上沿载带轨道组件的载带输送方向依次设置有载带放料机构、载带驱动机构、上料输送机构、盖带放料机构、热压封装机构和下料机构；上料输送机构包括输送平台，输送平台包括第一平台和转动连接于第一平台上的第二平台；第二平台的顶面设置有容置槽和检测机构，容置槽用于容置DFN微型器件，检测机构用于检测容置槽内的DFN微型器件的方位。本装置能够检测DFN微型器件的方位，并根据方位来调整DFN微型器件的角度，使之与载带上载料位对齐，保证了DFN微型器件在封装时的方位统一，保证了封装的质量。
一种 dfn 微型器件包装系统

[发明专利]一种信息发送时间的确定方法及装置-CN201610625902.3有效
发明人：赵丽;梁靖;张惠英;房家奕 -专利权人：电信科学技术研究院
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H04W56/00 文献下载
摘要：本申请提供的方法包括：确定当前时间对应的直接帧号DFN以及DFN子帧；当确定系统定时周期与配置周期不匹配时，确定利用所述系统定时周期与所述配置周期的最小公倍数得到的包括多个预设帧的特定周期；其中，所述配置周期为发送预设信息的周期，每一预设帧的时长与系统定时周期相同，该特定周期与所述配置周期的起始时刻相同；根据所述特定周期确定当前时间对应的预设帧；根据所述DFN、所述DFN子帧以及当前时间对应的预设帧，确定所述DFN子帧是否为用于发送所述预设信息的子帧
配置周期定时周期预设子帧信息发送预设信息匹配发送起始时刻周期确定时长申请

[发明专利]一种GaN基射频器件及其封装方法-CN201910746367.0在审
发明人：王洪;周泉斌;姚若河;陈家乐 -专利权人：中山市华南理工大学现代产业技术研究院;华南理工大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：所述器件包括DFN框架，所述DFN框架包括基岛、引脚栅极、引脚漏极和引脚源极，在电极方向上，引脚漏极位于基岛正面的左上方，引脚源极位于基岛正面的左下方，引脚栅极位于右下方，源极和栅极在同一水平线上；所述器件还包括GaN基射频芯片，GaN基射频芯片通过导电银浆固定在基岛上，GaN基射频芯片的内漏极、内源极和内栅极分别通过引线和DFN框架的引脚漏极、引脚源极和引脚栅极相应连接，分别作为器件漏极、器件源极和器件栅极；DFN框架外包裹有塑封料。所述封装方法选择小型化的DFN框架，通过塑料封装，使得生产成本降低、轻薄、加工简单、适合自动化生产，应用范围广泛。
引脚源极漏极射频芯片基岛正面基岛封装同一水平线自动化生产导电银浆方法选择器件栅极射频器件塑料封装电极轻薄塑封料内漏内源生产成本加工应用

[发明专利]一种用于DFN产品的丝网印刷工艺-CN202110804030.8在审
发明人：方敏清 -专利权人：强茂电子（无锡）有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于DFN产品的丝网印刷工艺，包括以下步骤：在DFN引线框架上流出准确固晶位置作为焊盘；根据DFN框架整体尺寸、单个基岛尺寸、间隔尺寸以及芯片片规格制作相关丝网印刷网板；利用丝网印刷网板在DFN框架上的焊盘位置印刷锡膏涂层；通过人工或机器将芯片准确的放置在相应的锡膏涂层上；将放置完芯片的引线框架通过加热固化的方式将芯片焊接在相应的焊盘上，完成固晶。本发明通过丝网印刷网板向DFN引线框架上的焊盘上刷锡膏，不仅保证了锡膏印刷的准确性，还保证了焊盘上锡膏的均匀性，从而提高了焊接产品的品质，使用大罐锡膏代替少量针筒装锡膏，降低了生产成本。
一种用于 dfn 产品丝网印刷工艺

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 315 条